ЧП Ворон. Электронные компоненты и радиомонтажное оборудование. Микросхемы, транзисторы, реле, резисторы, конденсаторы, паяльное оборудование, припой.
Корзина пуста!
ВХОД ДЛЯ КЛИЕНТОВ

Забыли пароль?
Зарегистрироваться

Шановні клієнти інтернет-магазину!

  У зв'язку зі святкуванням Нового Року ми працюємо за наступним графіком:
• з 31.12.24(Вт) по 02.01.25(Чт) не працюємо
• з 03.01.25(Пт) працюємо в звичайному режимі.

  Інтерет-магазин приймає замовлення цілодобово 24/7 !



Поиск:

Введите строку поиска или нажмите на значок микрофона и начните говорить.

×
История запросов
ваша история поиска пуста
Весь каталог Материалы для производства и ремонтаМатериалы для изготовления печатных платМаска паяльная, жидкое олово
Код товара:
031120

Жидкий фоторезист XR-7000 фасовка 150 г

Жидкий фоторезист. УФ-экспонируемый. Проявление в щелочи, кислотоустойчивый.  Фасовка 150 г (+10) .
Жидкий фоторезист XR-7000 фасовка 150 г
НЕТ в наличии.
Ожидаемая цена: 299,80 грн
от 1 шт. : 299,80 грн
от 3 шт. : 269,90 грн ( -10,0%)
Цены указаны на момент наличия товара и могут измениться при его поступлении

Текущие остатки:

НЕТ в наличии

Изображение товара

Описание товара format_size zoom_out zoom_in

Применяется для производства печатных плат, обработки деталей оксидированием, в процессе омеднения, матирования стекла, никелирования и т.д.

Применение:

1.Способ.
На подготовленную (зачищенную, обезжиренную) плату наносим тонкий слой маски сквозь трафарет, формируя защищенные и открытые участки платы.
(Аналогично шелкографии).
Экспонируем светом ультрафиолетовой лампы (светодиодов, прямого солнечного света) до застывания.


2.Способ. 
На подготовленную (зачищенную, обезжиренную) плату наносим
 маску в виде одной большой капли (объем подбирается экспериментально, лишнее вытечет )
Накрываем лавсановой пленкой (второй отделяемый слой от пленочного фоторезиста), сверху фотошаблон, например, распечатанный на принтере.
Придавливаем сверху стеклом, выравниваем толщину маски, ориентируясь по цвету маски ( чем толще - тем темнее).
Фиксируем, чтобы фотошаблон не двигался относительно платы,  Экспонируем ультрафиолетом. Время подбираем экспериментально, оно зависит от толщины стекла, плотности фотошаблона, мощности лампы, расстояния от лампы до платы, температуры и т.д.
Открытые участки затвердеют, затемненные участки останутся в пастообразном состоянии, незастывшая маска удаляется при помощи тампона с изопропиловым спиртом, нитрорастворителя, сольвента и т.д. После удаления незастывших участков плату рекомендуется дополнительно "задубить" - подержать некоторое время без защитных пленок, трафаретов, непосредственно в лучах ультрафиолетового света.
 

Оставьте свой отзыв или задайте вопрос

Здесь обсуждается только этот товар. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.

Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.

Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав unknown

С этим товаром покупают: Посмотреть больше…