ЧП Ворон. Электронные компоненты и радиомонтажное оборудование. Микросхемы, транзисторы, реле, резисторы, конденсаторы, паяльное оборудование, припой.
Корзина пуста!
ВХОД ДЛЯ КЛИЕНТОВ

Забыли пароль?
Зарегистрироваться
Поиск:

Для пошуку введіть текст або натисніть на значок мікрофона і почніть говорити.

×
История запросов
ваша история поиска пуста
Весь каталог Матеріали для виробництва і ремонтуПаяльні матеріали (припій, флюс, обплетення)Кульки для реболлинга BGA-мікросхем
 Інструмент і устаткуванняВсе для ремонту мобільних телефонівФлюс, паста, кульки для ремонту мобілок
Код товара:
021318

Кульки BGA 0,70 мм (25 тыс.шт) олов'яні-свинцеві

BGA-кульки діаметром 0,70 мм Упаковка 25 тисяч штук!!!
Кульки BGA 0,70 мм (25 тыс.шт) олов'яні-свинцеві
Товар в наявності
252,00 грн × = 252,00 грн
від 1 шт. : 252,00 грн
від 3 шт. : 244,40 грн ( -3,0%)
від 10 шт. : 231,80 грн ( -8,0%)

Поточні залишки:

Магазин-Днепр
3 шт.
Для Інтернет-Замовлень
3 шт.

Изображение товара

Опис товару format_size zoom_out zoom_in

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA.
Олов'яні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

Залишіть свій відгук або запитайте

Тут обговорюється лише цей товар. Коментарі не будуть видалені! Будь ласка, дотримуйтесь Правил коментування.

Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
Для проведення технічних розрахунків і отримання точних параметрів товару використовуйте даташіти з сайту виробника.

Якщо Вам потрібна додаткова інформація, або ви виявили в описі помилку, або є інші питання з цього товару, то Вам допоможе Ярослав unknown

З цим товаром купують: Посмотреть больше…