Природна еластичність і теплопровідність у поєднанні з малою товщиною і високою міцністю забезпечують мінімальний термічний опір при надійній електричній ізоляції
Монтаж електронних тепловиділяючих компонентів здійснюється без нанесення теплопроводящих паст, що гарантує надійність і електричну безпеку, а також скорочує час складання
Завдяки армуванню скловолокном матеріали стійкі до механічних ушкоджень при сильному стискуванні між плоскими притискними поверхнями корпусу і радіатора – притискний тиск до 40 МПа не ушкоджує матеріал. При цьому еластична силіконова основа з високою теплопровідністю заповнює нерівності мікрорельєфу стискаючих поверхонь, підвищуючи теплопередачу.
Матеріали не токсичні, не виділяють шкідливих речовин в процесі монтажу і експлуатації, не схильні до дії речовин, вживаних при очищенні друкованих плат.
Характеристики:
-
тепловий опір: 0,4°З*кв.дюйм/Вт
-
електроізоляція: 10 кВ/мм
-
опір ізоляції: 2,9 х 1015 Ом/см
-
робоча температура: від - 60°З до +180°З
-
товщина: 0,3 мм
-
розмір: 41x30 мм (по діагоналях)
Увага! максимальна теплопровідність досягається через декілька годин після монтажу, за цей час поступово відбувається повне заповнення мікронерівностей поверхонь матеріалом підкладки.
u041eu0442u043au0440u044bu0442u044c u0444u0430u0439u043b u0441 u043eu043fu0438u0441u0430u043du0438u0435u043c
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
