Web Speech API не поддерживается этим браузером. Установите Google Chrome.
Голосовой ввод также работает в Safari, Яндексе, мобильных браузерах Huawei, Opera и Samsung..
Основание - пластина из нержавеющей стали.
Не окрашена, выдерживают высокую температуру, что актуально при пайке горячим воздухом или инфракрасным излучателем.
Приспособление довольно массивное, вес 250 грамм, дополнительное крепление к столу не требуется.
Направляющие фиксаторов - из цельного металлического квадратного прутка.
На продольной направляющей упор подпружинен и снабжен стопорным винтом.
Упоры имеют пазы для фиксации платы. Толщина паза 1,2 мм, но при необходимости несложно будет увеличить пазы. Упоры выполнены из алюминия.
На поверхности основания отшатмпованы гнёзда-углубления для работы с BGA-чипами:
7,6 x 9,9 мм
14,3 х 13,4 мм
14,4 х 14,8 мм
14,5 х 15,7 мм
14,0 х 14,8 мм
14,7 х 11,8 мм
11,9 х 17,0 мм
9,1 х 9,0 мм
Характеристики:
размер основания: 130 х 90 мм
материал основания: нержавеющая сталь
толщина основания: 2 мм
минимальная ширина платы: 50 мм (по продольной направляющей)
максимальная ширина платы: 80 мм (по продольной направляющей)
Здесь обсуждается только этот товар. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.
Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав
unknown