Подложка ситалловая СТ-32-1 [60х48х1мм] полированная

Изображение товара

Описание товара format_size zoom_out zoom_in

Материал: СВЧ-ситалл.
Применение:
-для изготовления толсто- и тонкопленочных интегральных микросхем и СВЧ интегральных схем (работающих в СВЧ диапазоне).
-для изоляции  токоведущих частей, требующих охлаждения, от радиаторов (желательно применение теплопроводных паст или клеев)
Технические характеристики по  ТУ №ТХ7.817.000-01

Размеры: 60х48х1 мм
Обработка: - двухсторонняя полировка (14 класс)

Плотность, кг/м3: 2500
Диэлектрическая проницаемость(Е) ри частоте 10 ГГЦ: 9,7-10
Тангенс угла диэлектрических потерь (tgo) при частоте 10 ГГц: 0,0005
ТКе в интервале 20-80С при частоте 10 ГГц: +60
Предел прочности при статическом изгибе, МПа: 100
Коэффициент линейного термического расширения L,10^-7  С^-1: 32
Коэффициент теплопроводности при 100⁰С,Вт/м ⁰С: 1,67


Ситаллы — стеклокерамические материалы,  получаемые в результате термообработки  (кристаллизации) стекла.
Большинство ситаллов характеризуется следующим составом окислов:
1) Li2O—Al2O3 —SiО2 —TiО2 ;
2) RО—А12O3 — SiO2— TiO2 (RO — одиниз окислов СаО, MgO или ВаО).

Ситаллы в 2—3  раза превосходят стекла по механической прочности. Они хорошо прессуются, вытягиваются, прокатываются.  Диэлектрические свойства ситаллов лучше, чем стекол, и они практически не уступают керамике.
Однако керамика,  особенно бериллиевая, имеет значительно большую теплопроводность по сравнению со стеклами. Кроме того,  она обладает большей механической прочностью и лучшей химической стойкостью.  Однако большие размеры зерен керамических материалов не позволяют получить удовлетворительный микрорельеф поверхности для тонкопленочных интегральных схем.