Підкладка ситалловая СТ-32-1 [60х48х1мм] полірована

Изображение товара

Опис товару format_size zoom_out zoom_in

Матеріал: НВЧ-ситал.
Застосування:
-для виготовлення товсто- і тонкоплівкових інтегральних мікросхем і НВЧ інтегральних схем (працюючих в НВЧ діапазоні).
-для ізоляції  токоведущих частин, що вимагають охолодження, від радіаторів (бажане застосування теплопровідних паст або клеїв)
Технічні характеристики по  ТУ №ТХ7.817.000-01

Розміри: 60х48х1 мм
Обробка: - двостороння поліровка (14 клас)

Щільність, кг/м3: 2500
Діелектрична проникність (Е) ри частоті 10 ГГЦ: 9,7-10
Тангенс кута діелектричних втрат (tgo) при частоті 10 ГГц: 0,0005
ТКе в інтервалі 20-80С при частоті 10 ГГц: +60
Межа міцності при статичному вигині, МПа: 100
Коефіцієнт лінійного термічного розширення L, 10^-7  З^-1: 32
Коефіцієнт теплопровідності при 100⁰З, Вт/м ⁰З: 1,67


Ситаллы — склокерамічні матеріали,  отримувані в результаті термообробки  (кристалізації) стекла.
Більшість ситаллов характеризуються наступним складом оксидів:
1) Li2O—Al2O3 —SiО2 —TiО2 ;
2) RО—А12O3 — SiO2— TiO2 (RO — одиниз оксидів Сао, MgO або ВаО).

Ситаллы в 2—3  разу перевершують стекла по механічній міцності. Вони добре пресуються, витягуються, прокатуються.  Діелектричні властивості ситаллов кращі, ніж стекол, і вони практично не поступаються кераміці.
Проте кераміка,  особливо берилієва, має значно більшу теплопровідність в порівнянні із стеклами. Крім того,  вона має більшу механічну міцність і кращу хімічну стійкість.  Проте великі розміри зерен керамічних матеріалів не дозволяють отримати задовільний мікрорельєф поверхні для тонкоплівкових інтегральних схем.