Природная эластичность и теплопроводность в сочетании с малой толщиной и высокой прочностью обеспечивают минимальное термическое сопротивление при надежной электрической изоляции
Монтаж электронных тепловыделяющих компонентов осуществляется без нанесения теплопроводящих паст, что гарантирует надежность и электрическую безопасность, а также сокращает время сборки
Благодаря армированию стекловолокном материалы устойчивы к механическим повреждениям при сильном сжатии между плоскими прижимными поверхностями корпуса и радиатора – прижимное давление до 40 МПа не повреждает материал. При этом эластичная силиконовая основа с высокой теплопроводностью заполняет неровности микрорельефа сжимающих поверхностей, повышая теплопередачу.
Материалы не токсичны, не выделяют вредных веществ в процессе монтажа и эксплуатации, не подвержены воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат.
Характеристики:
-
Тепловое сопротивление : 0,4°С*кв.дюйм/Вт
-
Электроизоляция : 10 кВ/мм
-
Сопротивление изоляции : 2,9 х 1015 Ом/см
-
Рабочая температура : от - 60°С до +180°С
-
Толщина : 0,3 мм
-
Размер: 20x25 мм
Внимание! максимальная теплопроводность достигается через несколько часов после монтажа, за это время постепенно происходит полное заполнение микронеровностей поверхностей материалом подложки.
Открыть файл с описанием
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
