Слабоактивный флюс-гель на канифольной основе (класс RO).
Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ).
Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP.
Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.
Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве.
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.
Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением.
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов.
Производитель заботится о репутации своей продукции. Каждая упаковка флюса снабжена индивидуальным серийным номером.
В подлинности продукта можно удостовериться, введя серийный номер на странице
сайта производителя.
Характеристики:
-
консистенция флюса: гель
-
вязкость: 2550
-
цвет: матово-белый
-
упаковка: банка
-
объем: 100 мл
Файл с описанием
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
