У зв'язку зі святкуванням Нового Року ми працюємо за наступним графіком: • з 31.12.24(Вт) по 02.01.25(Чт) не працюємо • з 03.01.25(Пт) працюємо в звичайному режимі.
Інтерет-магазин приймає замовлення цілодобово 24/7 !
Цей браузер не підтримує API Web Speech. Встановіть Google Chrome.
Голосове введення таже працює в Safari, Яндексі, мобільних браузерах Huawei, Opera і Samsung..
Для багаторазового використання, без пайки. На двосторонньому скотче для наклеювання на основу. Розмір 165 x 55 х 8,5 мм Кількість контактних точок 630 + 200 шт.
Плата позволяет легко и без пайки проводить макетирование различных электронных схем, пригодна для многоразового использования.
Ресурс - 10 000 установок компонентов.
Применяется для монтажа комплектующих с жесткими выводами диаметром 0,3-0,8 мм.
Материал контактов: фосфористая бронза, никель.
Плата состоит из 1-го блока основного поля и 2-х шин питания, соединенных между собой пазами.
Шины питания в количестве 2шт по 100 точек расположены с двух сторон блока основного поля.
Контактное поле с нижней стороны снабжено пластиной двустороннего скотча, при необходимости можно легко приклеить на жесткое основание.
Характеристики:
размер платы: 130 x 215 х 9 мм.
количество контактных точек основного поля: 630 шт (2 блока, 63 х 5 х 2 контактов).
количество контактов шин питания: 200 шт (4 блока по 2 х 5 х 5 контактов).
Залишіть свій відгук або запитайте
Тут обговорюється лише цей товар. Коментарі не будуть видалені! Будь ласка, дотримуйтесь Правил коментування.
ответ на Ваш вопрос можете почитать в нашей статье здесь https://voron.ua/pages.php?id=17
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
Для проведення технічних розрахунків і отримання точних параметрів товару використовуйте даташіти з сайту виробника.
Якщо Вам потрібна додаткова інформація, або ви виявили в описі помилку, або є інші питання з цього товару, то Вам допоможе Ярослав
unknown
Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
